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Nome do produto : estêncil de re -beling bga; material : aço Ajuste para : sr04s-cpu; tamanho : 80 x 80mm. Solda Ball DIA : 0,35 mm; Fix do orifício diá : 6,5 mm. Conteúdo do pacote : 5 x estêncil de re -bolas de bga. Nome do produto : estêncil de re -beling bga; material : aço. Ajuste para : sr04s-cpu; tamanho : 80 x 80mm. Solda Ball DIA : 0,35 mm; Fix do orifício diá : 6,5 mm. Conteúdo do pacote : 5 x estêncil de re -bolas de bga. Esses estênceis foram fabricados por aço de alta qualidade, podem ser aquecidos diretamente pelo ar quente G-U-N, é fácil e rapidamente para reembolsar o BGA IC.BGA Stencile pode colocar a bola de solda (não incluída aqui) com precisão na placa da PCB.Este produto é especial para chip sr04s-cpu. cinco peças aqui, pois você pode substituí-lo facilmente, caso o Stencile seja deformado ou quebrado. Depois de transferir f-, o estêncil transferindo f-, o estêncil.
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